3.2mm బోర్డు మందం మరియు కౌంటర్ సింక్ హోల్‌తో 6 లేయర్‌ల హార్డ్ గోల్డ్ PCB బోర్డ్
ప్రాథమిక సమాచారం
| మోడల్ నం. | PCB-A37 |
| రవాణా ప్యాకేజీ | వాక్యూమ్ ప్యాకింగ్ |
| సర్టిఫికేషన్ | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| అప్లికేషన్ | వినియోగదారు ఎలక్ట్రానిక్స్ |
| కనిష్ట స్థలం/లైన్ | 0.075mm/3mil |
| ఉత్పత్తి సామర్ధ్యము | 50,000 చ.మీ./నెలకు |
| HS కోడ్ | 853400900 |
| మూలం | మేడ్ ఇన్ చైనా |
ఉత్పత్తి వివరణ
HDI PCB పరిచయం
HDI PCB అనేది సంప్రదాయ PCB కంటే యూనిట్ ప్రాంతానికి అధిక వైరింగ్ సాంద్రత కలిగిన ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌గా నిర్వచించబడింది.సంప్రదాయ PCB సాంకేతికతలో ఉపయోగించిన దానికంటే చాలా సూక్ష్మమైన పంక్తులు మరియు ఖాళీలు, చిన్న వయాస్ మరియు క్యాప్చర్ ప్యాడ్‌లు మరియు అధిక కనెక్షన్ ప్యాడ్ సాంద్రత ఉన్నాయి.హెచ్‌డిఐ పిసిబిలు మైక్రోవియాస్, బరీడ్ వియాస్ మరియు సీక్వెన్షియల్ లామినేషన్‌తో ఇన్సులేషన్ మెటీరియల్స్ మరియు రూటింగ్ యొక్క అధిక సాంద్రత కోసం కండక్టర్ వైరింగ్ ద్వారా తయారు చేయబడతాయి.
అప్లికేషన్లు
HDI PCB పరిమాణం మరియు బరువును తగ్గించడానికి, అలాగే పరికరం యొక్క విద్యుత్ పనితీరును మెరుగుపరచడానికి ఉపయోగించబడుతుంది.అధిక లేయర్-కౌంట్ మరియు ఖరీదైన స్టాండర్డ్ లామినేట్ లేదా సీక్వెన్షియల్ లామినేటెడ్ బోర్డులకు HDI PCB ఉత్తమ ప్రత్యామ్నాయం.హెచ్‌డిఐ బ్లైండ్ మరియు బరీడ్ వియాస్‌ను కలుపుతుంది, ఇవి కనెక్షన్ లేకుండా వాటి పైన లేదా కింద డిజైన్ చేయడానికి ఫీచర్లు మరియు లైన్‌లను అనుమతించడం ద్వారా PCB రియల్ ఎస్టేట్‌ను ఆదా చేయడంలో సహాయపడతాయి.నేటి చాలా చక్కటి పిచ్ BGA మరియు ఫ్లిప్-చిప్ కాంపోనెంట్ ఫుట్‌ప్రింట్‌లు BGA ప్యాడ్‌ల మధ్య రన్నింగ్ ట్రేస్‌లను అనుమతించవు.బ్లైండ్ మరియు బరీడ్ వియాస్ ఆ ప్రాంతంలో కనెక్షన్‌లు అవసరమయ్యే లేయర్‌లను మాత్రమే కనెక్ట్ చేస్తాయి.
సాంకేతిక & సామర్థ్యం
| ITEM | సామర్ధ్యం | ITEM | సామర్ధ్యం |
| పొరలు | 1-20లీ | మందపాటి రాగి | 1-6OZ |
| ఉత్పత్తుల రకం | HF(హై-ఫ్రీక్వెన్సీ) &(రేడియో ఫ్రీక్వెన్సీ)బోర్డ్, ఇమెడెన్స్ కంట్రోల్డ్ బోర్డ్, HDIboard, BGA & ఫైన్ పిచ్ బోర్డ్ | సోల్డర్ మాస్క్ | నాన్య & తైయో;LRI & మాట్ రెడ్.ఆకుపచ్చ, పసుపు, తెలుపు, నీలం, నలుపు |
| బేస్ మెటీరియల్ | FR4(షెంగీ చైనా,ITEQ, KB A+,HZ),HITG,FrO6, రోజర్స్, టాకోనిక్, ఆర్గాన్, నాల్కో లాసోలా మరియు మొదలైనవి | పూర్తయిన ఉపరితలం | సంప్రదాయ HASL, లీడ్-రహిత HASL, ఫ్లాష్ గోల్డ్, ENIG (lmmersion గోల్డ్) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion సిల్వర్, హార్డ్ గోల్డ్ |
| ఎంపిక ఉపరితల చికిత్స | ENIG(ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్) + OSP ,ENIG(ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్) + గోల్డ్ ఫింగర్, ఫ్లాష్ గోల్డ్ ఫింగర్, ఇమ్మర్షన్స్లైవ్ + గోల్డ్ ఫింగర్, ఇమ్మర్షన్ టిన్ + గోల్డ్ ఫింగర్ | ||
| సాంకేతిక నిర్దిష్టత | కనిష్ట లైన్ వెడల్పు/గ్యాప్: 3.5/4మిల్ (లేజర్ డ్రిల్) కనిష్ట రంధ్రం పరిమాణం: 0.15 మిమీ (మెకానికల్ డ్రిల్/4 మిల్లు లేజర్ డ్రిల్) కనిష్ట కంకణాకార రింగ్: 4మిల్ గరిష్ట రాగి మందం: 6Oz గరిష్ట ఉత్పత్తి పరిమాణం: 600x1200mm బోర్డు మందం: D/S: 0.2-70mm,మల్టిలేయర్‌లు: 0.40-7.Omm కనిష్ట సోల్డర్ మాస్క్ వంతెన: ≥0.08mm ఆకార నిష్పత్తి: 15:1 ప్లగ్గింగ్ వయాస్ సామర్థ్యం: 0.2-0.8mm | ||
| ఓరిమి | పూత పూసిన రంధ్రాల సహనం : ±0.08mm(min±0.05) నాన్-ప్లేటెడ్ హోల్ టాలరెన్స్: ±O.05నిమి(నిమి+O/-005mm లేదా +0.05/Omm) అవుట్‌లైన్ టాలరెన్స్: ±0.15నిమి(నిమి±0.10మిమీ) ఫంక్షనల్ పరీక్ష: ఇన్సులేటింగ్ నిరోధకత: 50 ఓంలు (సాధారణం) పీల్ ఆఫ్ బలం: 14N/mm థర్మల్ స్ట్రెస్ టెస్ట్: 265C.20 సెకన్లు సోల్డర్ మాస్క్ కాఠిన్యం: 6H E-పరీక్ష వోల్టేజ్: 50ov±15/-0V 3os వార్ప్ మరియు ట్విస్ట్: 0.7% (సెమీకండక్టర్ టెస్ట్ బోర్డ్ 0.3%) | ||
ఫీచర్లు-మా ఉత్పత్తుల ప్రయోజనం
PCB సేవా రంగంలో 15 సంవత్సరాల అనుభవం తయారీదారు
ఉత్పత్తి యొక్క పెద్ద స్థాయి మీ కొనుగోలు ఖర్చు తక్కువగా ఉండేలా చేస్తుంది.
అధునాతన ఉత్పత్తి లైన్ స్థిరమైన నాణ్యత మరియు సుదీర్ఘ జీవిత కాలానికి హామీ ఇస్తుంది
అన్ని అనుకూలీకరించిన PCB ఉత్పత్తులకు 100% పరీక్ష
వన్-స్టాప్ సర్వీస్, మేము భాగాలను కొనుగోలు చేయడంలో సహాయపడగలము
Q/T లీడ్ టైమ్
| వర్గం | త్వరిత ప్రధాన సమయం | సాధారణ లీడ్ సమయం |
| రెండు వైపులా | 24 గంటలు | 120 గంటలు |
| 4 పొరలు | 48 గంటలు | 172 గంటలు |
| 6 పొరలు | 72 గంటలు | 192 గంటలు |
| 8 పొరలు | 96 గంటలు | 212 గంటలు |
| 10 పొరలు | 120 గంటలు | 268 గంటలు |
| 12 పొరలు | 120 గంటలు | 280 గంటలు |
| 14 పొరలు | 144 గంటలు | 292 గంటలు |
| 16-20 పొరలు | నిర్దిష్ట అవసరాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది | |
| 20 పొరల పైన | నిర్దిష్ట అవసరాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది | |
FR4 PCBSని నియంత్రించడానికి ABIS యొక్క ఎత్తుగడ
రంధ్రం తయారీ
శిధిలాలను జాగ్రత్తగా తొలగించడం & డ్రిల్ మెషిన్ పారామితులను సర్దుబాటు చేయడం: రాగితో పూత పూయడానికి ముందు, ABIS శిధిలాలు, ఉపరితల అసమానతలు మరియు ఎపాక్సి స్మెర్‌ను తొలగించడానికి చికిత్స చేయబడిన FR4 PCBలోని అన్ని రంధ్రాలపై అధిక శ్రద్ధ చూపుతుంది, శుభ్రమైన రంధ్రాలు పూత రంధ్రం గోడలకు విజయవంతంగా కట్టుబడి ఉండేలా చేస్తుంది. .అలాగే, ప్రక్రియ ప్రారంభంలో, డ్రిల్ మెషిన్ పారామితులు ఖచ్చితంగా సర్దుబాటు చేయబడతాయి.
ఉపరితల తయారీ
జాగ్రత్తగా డీబరింగ్ చేయడం: మా అనుభవజ్ఞులైన టెక్ వర్కర్లు చెడు ఫలితాన్ని నివారించడానికి ఏకైక మార్గం ప్రత్యేక నిర్వహణ అవసరాన్ని అంచనా వేయడం మరియు ప్రక్రియ జాగ్రత్తగా మరియు సరిగ్గా జరిగిందని నిర్ధారించుకోవడానికి తగిన చర్యలు తీసుకోవడం అని ముందుగానే తెలుసుకుంటారు.
థర్మల్ విస్తరణ రేట్లు
వివిధ పదార్థాలతో వ్యవహరించడానికి అలవాటు పడిన ABIS, కలయిక సరైనదని నిర్ధారించుకోవడానికి విశ్లేషించగలదు.అప్పుడు CTE (థర్మల్ విస్తరణ గుణకం) యొక్క దీర్ఘకాలిక విశ్వసనీయతను ఉంచడం, తక్కువ CTEతో, రంధ్రాల ద్వారా పూత పూయబడిన రాగిని అంతర్గత పొర ఇంటర్‌కనెక్షన్‌లను ఏర్పరుచుకునే రాగిని మళ్లీ మళ్లీ వంచడం నుండి విఫలమయ్యే అవకాశం తక్కువ.
స్కేలింగ్
ABIS ఈ నష్టాన్ని ఊహించి తెలిసిన శాతాల ద్వారా సర్క్యూట్రీని స్కేల్-అప్ చేస్తుంది, తద్వారా లామినేషన్ సైకిల్ పూర్తయిన తర్వాత లేయర్‌లు వాటి రూపకల్పన చేసిన కొలతలకు తిరిగి వస్తాయి.అలాగే, నిర్దిష్ట ఉత్పాదక వాతావరణంలో కాలక్రమేణా స్థిరంగా ఉండే డయల్-ఇన్ స్కేల్ కారకాలకు, అంతర్గత స్టాటిస్టికల్ ప్రాసెస్ కంట్రోల్ డేటాతో కలిపి లామినేట్ తయారీదారు యొక్క బేస్‌లైన్ స్కేలింగ్ సిఫార్సులను ఉపయోగించడం.
మ్యాచింగ్
మీ PCBని నిర్మించడానికి సమయం వచ్చినప్పుడు, ABIS మీరు ఎంచుకున్న సరైన పరికరాలు మరియు దానిని ఉత్పత్తి చేయడానికి అనుభవం ఉందని నిర్ధారించుకోండి
ABIS నాణ్యత మిషన్
99.9% పైన ఇన్‌కమింగ్ మెటీరియల్ ఉత్తీర్ణత రేటు, 0.01% కంటే తక్కువ మాస్ తిరస్కరణ రేట్ల సంఖ్య.
ABIS సర్టిఫైడ్ సౌకర్యాలు ఉత్పత్తి చేయడానికి ముందు అన్ని సంభావ్య సమస్యలను తొలగించడానికి అన్ని కీలక ప్రక్రియలను నియంత్రిస్తాయి.
ఇన్‌కమింగ్ డేటాపై విస్తృతమైన DFM విశ్లేషణ చేయడానికి ABIS అధునాతన సాఫ్ట్‌వేర్‌ను ఉపయోగిస్తుంది మరియు తయారీ ప్రక్రియ అంతటా అధునాతన నాణ్యత నియంత్రణ వ్యవస్థలను ఉపయోగిస్తుంది.
ABIS 100% విజువల్ మరియు AOI తనిఖీని అలాగే ఎలక్ట్రికల్ టెస్టింగ్, హై వోల్టేజ్ టెస్టింగ్, ఇంపెడెన్స్ కంట్రోల్ టెస్టింగ్, మైక్రో-సెక్షన్, థర్మల్ షాక్ టెస్టింగ్, సోల్డర్ టెస్టింగ్, రిలయబిలిటీ టెస్టింగ్, ఇన్సులేటింగ్ రెసిస్టెన్స్ టెస్టింగ్ మరియు అయానిక్ క్లీన్‌నెస్ టెస్టింగ్‌లను నిర్వహిస్తుంది.
సర్టిఫికేట్
ఎఫ్ ఎ క్యూ
2013 నుండి 2017 వరకు అమ్మకాల పరిమాణంలో ప్రపంచంలో రెండవ అతిపెద్ద CCL తయారీదారుగా ఉన్న Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH) నుండి చాలా మంది ఉన్నారు. మేము 2006 నుండి దీర్ఘకాలిక సహకార సంబంధాలను ఏర్పరచుకున్నాము. FR4 రెసిన్ మెటీరియల్ (మోడల్ S1000-2, S1141, S1165, S1600) ప్రధానంగా సింగిల్ మరియు డబుల్ సైడెడ్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు అలాగే బహుళ-లేయర్ బోర్డులను తయారు చేయడానికి ఉపయోగిస్తారు.మీ సూచన కోసం ఇక్కడ వివరాలు వస్తాయి.
FR-4 కోసం: షెంగ్ యి, కింగ్ బోర్డ్, నాన్ యా, పాలీకార్డ్, ITEQ, ISOLA
CEM-1 & CEM 3 కోసం: షెంగ్ యి, కింగ్ బోర్డ్
అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ కోసం: షెంగ్ యి
UV నివారణ కోసం: తమురా, చాంగ్ జింగ్ ( * అందుబాటులో ఉన్న రంగు: ఆకుపచ్చ) సింగిల్ సైడ్ కోసం సోల్డర్
లిక్విడ్ ఫోటో కోసం: టావో యాంగ్, రెసిస్ట్ (వెట్ ఫిల్మ్)
చువాన్ యు ( * అందుబాటులో ఉన్న రంగులు : తెలుపు, ఊహింపదగిన సోల్డర్ పసుపు, ఊదా, ఎరుపు, నీలం, ఆకుపచ్చ, నలుపు)
),1 గంట కొటేషన్
బి), 2 గంటల ఫిర్యాదు ఫీడ్‌బ్యాక్
c),7*24 గంటల సాంకేతిక మద్దతు
d),7*24 ఆర్డర్ సర్వీస్
ఇ),7*24 గంటల డెలివరీ
f),7*24 ప్రొడక్షన్ రన్
లేదు, మేము పిక్చర్ ఫైల్‌లను ఆమోదించలేము, మీ వద్ద గెర్బర్ ఫైల్ లేకపోతే, దానిని కాపీ చేయడానికి మీరు మాకు నమూనాను పంపగలరా.
PCB&PCBA కాపీ ప్రక్రియ:
కింది విధంగా మా నాణ్యత హామీ విధానాలు:
a),విజువల్ ఇన్స్పెక్షన్
బి), ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్, ఫిక్చర్ టూల్
సి), ఇంపెడెన్స్ నియంత్రణ
d), సోల్డర్-సామర్థ్య గుర్తింపు
ఇ), డిజిటల్ మెటల్లో గ్రాగిక్ మైక్రోస్కోప్
f),AOI (ఆటోమేటెడ్ ఆప్టికల్ ఇన్స్పెక్షన్)
సమయానికి డెలివరీ రేటు 95% కంటే ఎక్కువ
a), డబుల్ సైడ్ ప్రోటోటైప్ PCB కోసం 24 గంటల వేగవంతమైన మలుపు
b), 4-8 లేయర్‌ల ప్రోటోటైప్ PCB కోసం 48 గంటలు
c), కొటేషన్ కోసం 1 గంట
d),ఇంజనీర్ ప్రశ్న/ఫిర్యాదు ఫీడ్‌బ్యాక్ కోసం 2 గంటలు
e),టెక్నికల్ సపోర్ట్/ఆర్డర్ సర్వీస్/మాన్యుఫ్యాక్చరింగ్ కార్యకలాపాల కోసం 7-24 గంటలు
ABISకు PCB లేదా PCBA కోసం MOQ అవసరాలు లేవు.
ABlS 100% విజువల్ మరియు AOl తనిఖీని అలాగే ఎలక్ట్రికల్ టెస్టింగ్, హై వోల్టేజ్ టెస్టింగ్, ఇంపెడెన్స్ కంట్రోల్ టెస్టింగ్, మైక్రో-సెక్షన్, థర్మల్ షాక్ టెస్టింగ్, సోల్డర్ టెస్టింగ్, రిలయబిలిటీ టెస్టింగ్, ఇన్సులేటింగ్ రెసిస్టెన్స్ టెస్టింగ్, అయానిక్ క్లీనెస్ టెస్టింగ్ మరియు PCBA ఫంక్షనల్ టెస్టింగ్‌లను నిర్వహిస్తుంది.
ABIS యొక్క ప్రధాన పరిశ్రమలు: పారిశ్రామిక నియంత్రణ, టెలికమ్యూనికేషన్, ఆటోమోటివ్ ఉత్పత్తులు మరియు వైద్యం.ABIS యొక్క ప్రధాన మార్కెట్: 90% అంతర్జాతీయ మార్కెట్ (USAకి 40%-50%, యూరప్‌కు 35%, రష్యాకు 5% మరియు తూర్పు ఆసియాకు 5%-10%) మరియు 10% దేశీయ మార్కెట్.
| హాట్-సేల్ ఉత్పత్తుల ఉత్పత్తి సామర్థ్యం | |
| డబుల్ సైడ్/మల్టీలేయర్ PCB వర్క్‌షాప్ | అల్యూమినియం PCB వర్క్‌షాప్ |
| సాంకేతిక సామర్థ్యం | సాంకేతిక సామర్థ్యం |
| ముడి పదార్థాలు: CEM-1, CEM-3, FR-4(హై TG), రోజర్స్, TELFON | ముడి పదార్థాలు: అల్యూమినియం బేస్, కాపర్ బేస్ |
| లేయర్: 1 లేయర్ నుండి 20 లేయర్‌లు | పొర: 1 పొర మరియు 2 పొరలు |
| Min.line వెడల్పు/స్థలం: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | Min.line వెడల్పు/స్థలం: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| కనిష్ట రంధ్రం పరిమాణం: 0.1 మిమీ (డిరిల్లింగ్ రంధ్రం) | కనిష్టరంధ్రం పరిమాణం: 12మి (0.3 మిమీ) |
| గరిష్టంగాబోర్డు పరిమాణం: 1200mm* 600mm | గరిష్టంగా.బోర్డ్ పరిమాణం: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| పూర్తయిన బోర్డు మందం: 0.2mm- 6.0mm | పూర్తయిన బోర్డు మందం: 0.3 ~ 5 మిమీ |
| రాగి రేకు మందం: 18um~280um(0.5oz~8oz) | రాగి రేకు మందం: 35um~210um(1oz~6oz) |
| NPTH హోల్ టాలరెన్స్: +/-0.075mm, PTH హోల్ టాలరెన్స్: +/-0.05mm | హోల్ పొజిషన్ టాలరెన్స్: +/-0.05 మిమీ |
| అవుట్‌లైన్ టాలరెన్స్: +/-0.13 మిమీ | రూటింగ్ అవుట్‌లైన్ టాలరెన్స్: +/ 0.15 మిమీ;పంచింగ్ అవుట్‌లైన్ టాలరెన్స్:+/ 0.1 మిమీ |
| పూర్తి చేసిన ఉపరితలం: లీడ్-ఫ్రీ HASL, ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్(ENIG), ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్, OSP, గోల్డ్ ప్లేటింగ్, గోల్డ్ ఫింగర్, కార్బన్ INK. | పూర్తి ఉపరితలం: లీడ్ ఫ్రీ HASL, ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ (ENIG), ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్, OSP మొదలైనవి |
| ఇంపెడెన్స్ కంట్రోల్ టాలరెన్స్: +/-10% | మిగిలిన మందం సహనం: +/-0.1mm |
| ఉత్పత్తి సామర్థ్యం: 50,000 చ.మీ./నెలకు | MC PCB ఉత్పత్తి సామర్థ్యం: 10,000 sqm/నెలకు |
